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索尔维推出适用于3D打印仿真解决方案的高性能聚合物
索尔维推出适用于3D打印仿真解决方案的高性能聚合物
行业资讯 1907天前
2019年2月14日,索尔维推出了10%碳纤填充的KetaSpire® PEEK(聚醚醚酮)及纯Radel® PPSU(聚苯砜)材料,适用于e-Xstream engineering公司最新发布的Digimat®-AM(3D打印)软件(2019.0)。索尔维在现有的纯KetaSpire® PEEK AM材料基础上,扩充了适用于e-Xstream engineering公司Digimat®-AM软件的丝材产品种类。
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