新型3D打印工艺可直接在半导体芯片上制备纳米玻璃结构
行业资讯
328天前
据麦姆斯咨询报道，近期，德国卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）开发的一种新型3D打印工艺可生产出直接打印到半导体芯片上的纳米精细石英玻璃结构。
防止半导体过热，深入了解亚琛3D打印高效的微型散热器
行业资讯
1118天前
而3D打印在推动散热器结构复杂化方面将扮演重要的角色,3D打印用于散热器或热交换器的制造满足了产品趋向紧凑型、高效性、模块化、多材料的发展趋势，特别是用于异形、结构一体化、薄壁、薄型翅片、微通道、十分复杂的形状、点阵结构等加工，3D打印具有传统制造技术不具备的优势。
LAM研究和VELO3D联合推进半导体3D打印发展
行业资讯
1363天前
加利福尼亚州3D打印机制造商VELO3D宣布与半导体专家Lam Research签署联合开发协议，以推进半导体应用的金属3D打印。 Lam的投资部门Lam Capital也将对VELO的3D打印技术进行未公开投资，最终目的是在未来五年内扩大自己的增材制造零件数量。
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